As câmaras de vapor (dissipador de calor VC) oferecem desempenho de distribuição térmica superior em relação aos dissipadores de calor de metal sólido tradicionais, aproveitando o transporte bifásico de líquido/vapor. Seu menor peso e altura em relação às soluções tradicionais combinam com sua alta condutividade térmica para fornecer resistência térmica extremamente baixa no plano, bem como através da espessura da câmara de vapor. Câmaras de Vapor(dissipador de calor VC)são mais adequados para componentes com altas densidades de calor (TDP maior em pequenos tamanhos de chip) que precisam espalhar seu calor para um trocador de calor de área maior para atingir temperaturas operacionais seguras, proporcionando vida útil estendida e confiabilidade para componentes e produtos aplicados.

Características da câmara de vapor

Ø O efeito de propagação de calor da câmara de vapor é melhor do que o bloco de cobre ao transferir alta carga de calor através de um caminho de pequena distância.

Ø O pó de cobre de sinterização pode ter flexibilidade em diferentes projetos de dissipadores de calor. A estrutura do pavio deve ser otimizada para diferentes entradas de fluxo de calor e várias fontes de calor.

Ø A ligação por difusão pode tornar a câmara de vapor mais confiável devido a uma melhor junta.

Ø O processo de câmara de vapor tipo tubo, câmara de vapor fino e câmara de vapor tradicional pode ser integrado.

Câmara de vapor tradicional

Recipiente: OFHC Cu

Tipo de pavio: Pó de Cu de Sinterização

Fluido de trabalho: Água pura

Pilar suportado: Pó de sinterização revestido com pilar Cu

Espessura: Maior ou igual a 2,5 mm

Teste de componente básico ------ refrigeração a água

Configuração de teste:

Intel Gainestown TTV

Power Input 80W @ 1.0L/min (water flow rate)