Princípio do resfriamento por líquido: Em um dispositivo de circulação de líquido fechado, o líquido é escoado pela bomba. Durante o fluxo do líquido na fonte de calor, o calor foi absorvido pelo líquido. Finalmente, o líquido é devolvido à bomba e circula repetidamente.

Devido ao alto desempenho de resfriamento, a condutividade térmica é 20 vezes maior do que o resfriamento a ar, pode resolver centenas ou milhares de problemas de calor KW. Amplamente utilizado em Laser, Militar, Médico, Eletrônico de Potência, Equipamentos Industriais e etc.

placa de resfriamento líquidocaso de design

entrada de design

Capacidade de resfriamento necessária por placa: 1,6kW

Temperatura da água de alimentação/retorno: 8/13 graus C

Temperatura da superfície da placa: 20 graus.C

máx. Temperatura da superfície: 40 graus.C

Temperatura ambiente: 24 deg.C a 26 deg.C

máx. Tamanho da placa fria: 940mm(L) x 145mm(W)

Espessura máxima da placa: 15mm

DN do tubo de cobre: 9,5 mm com ID de 7,1 mm

Velocidade do fluxo de água: 2,5 m/s (máx.)

Número de furos: 14 (parafusos escareados M6 x 25mm conforme mostrado abaixo em vermelho e azul)

Fonte de calor

Simulação Térmica

Solução: placa fria líquida

Tamanho da base da placa fria líquida: 940*145*12,7 mm, material: AL6061

Tamanho do tubo de cobre: diâmetro 9,5 mm, espessura=1,27 mm, material: C1100

Modelo de simulação (ICEPAK)

Queda de pressão: 1632Pa

Velocidade máxima: 1,97m/s

Temperatura do dissipador de calor

△T: 10,6044 graus

Conclusão

Tipo	Ta (grau)	Tb-máx (grau)	Delta T	Fluxo	Resistência (grau /W)
AL extrusão	25.0	35.6044	10.6044	1.97m/s	0.0066

Ta: temperatura ambiente

Com esse design, o resultado da simulação da solução pode atender às suas necessidades.

desenho de desenho

Colagem de epóxi

Características do epóxi:

• Excelente condutividade térmica

• Adesão Superior

• A baixa viscosidade permite um rápido autonivelamento

Processo

Pontos principais

Temperatura da solução:50 +/5 graus Mergulhe cerca de 3 min

PH líquido: 6~8

Lagoa de solução

Mergulhe cerca de 3 min

Rolhas para evitar que a solução química entre no tubo

Aplique 70-3812 epóxi de alta temperatura, meça o peso: depois de aplicar - antes de aplicar=0,2 mais /-1g

Aplique Epóxi novamente para obter um melhor resultado de colagem, meça por peso: depois de aplicado- antes de aplicado=1~3g preencha todas as cavidades formadas após a estampagem.

Dispensador automático para aplicar epóxi

Preencher todas as cavidades formadas após a estampagem

Fly cut para melhor planicidade

Superfície total:<0.1mm for 100x100mm area

Superfície de contato da fonte de calor:<0.05mm for 100x100mm area

Limpeza ultrassônica novamente para fins cosméticos

Sensor IR para monitorar a temperatura de soldagem.

Potência de soldagem: conector 1410 plus /- 10w

Pipe: 1200 mais /- 10w

Sensor de posição na junta soldada

Temperatura do sensor:

Conector: 200~650

Tubulação: 200~580

Tempo para o objeto de soldagem atingir temperatura constante: 2,5min

máquina de solda por indução HF

teste de inspeção de qualidade

Nossas placas resfriadas a líquido serão inspecionadas antes da entrega aos clientes para garantir a qualidade dos produtos. Garantiremos a qualidade de nossos produtos por meio de testes de vazamento e testes de pressão.

Teste de vazamento 1: N2 de alta pressão para verificar possíveis vazamentos