Dissipador de calor frio das placas da água do tubo de cobre do ODM

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Como elaborar o projeto deplaca de resfriamento líquido

Prefácio

Mostraremos como projetar o projeto de placas de resfriamento de água através do processo de customização, parâmetros de projeto de placas de resfriamento de água e projeto de simulação térmica de placas de resfriamento de água.

Procedimento de projeto térmico do cliente:

Parâmetro de projeto

1. Temperatura ambiente. Ta (环境温度)[grau]:
2. Temperatura do gabinete. Tw (机箱温度)[grau]:
3. Dimensão do gabinete (机箱尺寸):
4. Potência dissipada P[W](发热量):
5. Quantidade da fonte de calor (热源数量):
6. Posição e dimensão da fonte de calor (热源位置和尺寸):
7. Localização da água de entrada/saída (melhor fornecer arquivo 3D do sistema) (进出水口位置):
8. Aceite a temperatura máxima na placa fria.(允许的最大温度):
9. Dimensão do furo de instalação e posição da placa fria (孔位尺寸和大小):
10. Taxa de fluxo de líquido: _____L/min
11. Placa de resfriamento líquido Tamanho máximo:
12. tipo líquido: é água ou não?
13. Temperatura da água de entrada(进水口温度):
14. Temperatura da água de saída(出水口温度):
15. Permitir máx. pressão da placa fria (允许最大压力):

Análise de simulação térmica de placas de resfriamento de água com tubo de cobre personalizado ODM

Entrada de projeto

Método de resfriamento:30% de glicol e 70% de água;

Temperatura ambiente. Ta:25 graus

Perda de watts da CPU: 1250W

Temperatura máxima: 40 graus

Placa de resfriamento líquido escurece: 415 * 675 * 15,88 mm

taxa de fluxo de água: 14L/min

Solução: Estrutura e processo do dissipador de calor

Estrutura: Tamanho da base AL: 415 * 675 * 15,88 mm Tamanho do tubo de cobre: ​​Diâmetro 9,5 mm

Modelo de simulação (ICEPAK)

Solução: Temperatura do Dissipador de Calor

Conclusão: Com este projeto, o resultado da simulação da solução atende às especificações.

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