Dissipador de calor BGA
A razão pela qual os dissipadores de calor BGA são nomeados dessa forma é porque eles são instalados em dispositivos BGA, a maioria dos quais são dissipadores de calor extrudados. O princípio de funcionamento do dissipador de calor BGA é absorver a energia térmica do ambiente circundante através do método de condução de transferência de calor a partir da baixa eficiência dos componentes elétricos.
Hoje, as pessoas têm requisitos cada vez mais elevados em termos de funcionalidade e desempenho dos produtos eletrónicos, enquanto os requisitos de volume estão a tornar-se menores e os requisitos de peso estão a tornar-se mais leves. A avançada tecnologia de embalagem de alta densidade do BGA promove a realização dos objetivos de desenvolvimento de produtos eletrônicos em direção à multifuncionalidade, alto desempenho, miniaturização e leveza.
Portanto, os dissipadores de calor BGA são muito pequenos e instalar o dissipador de calor é um grande desafio. Atualmente, os dissipadores de calor podem ser conectados a dispositivos ou placas PCB de várias maneiras, incluindo conexões de clipe, âncoras de solda, alfinetes, fita/resina epóxi e fitas fáceis de montar.
Os dissipadores de calor BGA são normalmente de seção transversal, convertendo dissipadores de calor extrudados em pinos que podem ser usados para uma ampla variedade de aplicações. O número e o tamanho dos cortes transversais dependem da eficiência da dissipação de calor e do ambiente de uso.
Awind oferece uma ampla gama de dissipadores de calor BGA para atender às necessidades da maioria dos dispositivos com chip. Eles são projetados especificamente para chips de resfriamento, incluindo, entre outros, chips de CPU, chips de telecomunicações, ASICs e dispositivos AGP.
Projeto do dissipador de calor BGA
Forma: De uma perspectiva geométrica, o design de dissipador de calor mais eficaz são aletas ou pinos para aumentar a área de superfície de transferência de calor.
Material: O cobre é um dos melhores materiais para dissipadores de calor porque possui alta condutividade térmica. Mas o alumínio é o mais comumente usado devido ao seu custo mais baixo e à sua condutividade térmica relativamente alta.
Acessórios adicionais: O design do dissipador de calor pode ser melhorado adicionando ventiladores ou pinos, selecionando materiais alternativos ou adicionando resfriamento forçado.
características:
1. O dissipador de calor BGA de alumínio tem uma aparência compacta.
2. Produto de resfriamento eficiente, muito adequado para ambientes de fluxo de ar linear.
3. Feito de alumínio 6063-T5 com condutividade térmica, pode alcançar ótima transferência de calor
4. Especialmente projetado para BGA e outras embalagens de montagem em superfície
5. A superfície é tratada com anodização preta ou prateada.
Existem vários tipos de dissipadores de calor Bga, como dissipadores de calor de aleta extrudada Bga, dissipadores de calor de aleta extrudada de alumínio Bga, dissipadores de calor de pino redondo de alumínio Bga, dissipadores de calor de aleta quadrada de alumínio Bba, dissipadores de calor de pino de cobre de alumínio Bga, dissipadores de calor de ventilador Bba, Dissipadores de calor de aleta de placa Bta, dissipadores de calor de pino B6a, dissipadores de calor Bga com corte transversal, etc.
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