Dissipador de calor para TO263
O dissipador de calor de montagem em superfície (montagem superior) para semicondutores de pacote D²PAK (para -263) remove o calor indiretamente sem entrar em contato com o dispositivo, como os dissipadores de calor tradicionais através de orifício. O dispositivo e o dissipador de calor são soldados diretamente a uma almofada de drenagem modificada, criando um caminho de transferência térmica da aba da embalagem até o dissipador de calor.
Desenho de dissipadores de calor semicondutores (para-263 dissipador de calor)
Fotos do dissipador de calor to263
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